Intel Core i系列第三代架构命名为Ivy Bridge，今年四月开始推出新平台
初期CPU市场上依然是以中高阶为主，也就是Core i5与Core i7两种产品线
对于更平价的Ivy Bridge架构Core i3直到九月左右才出现在市场
先前要入手Ivy Bridge CPU最低消费只能选择Core i5，近期Core i3推出可以再少一些预算
此回Desktop市场所能看到的新一代Core i3共有三个型号
型号由低到高来比较，分别为Core i3-3220、i3-3225与i3-3240
三种每高一级都多出100MHz频率，而i3-3225内建Intel目前最高效能的HD4000 GPU
i3-3220与i3-3240两款都是内建HD2500，以上是三款新i3的简单分辨方式
本回要分享的主角为Intel Core i3-3220，为三款i3中价位与规格最低的版本
频率为3.3GHz，实体2 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到4线程，简称2C4T
22nm制程，散热设计功耗55W，L3 Cache共有3MB，为目前LGA 1155最入门Ivy Bridge CPU
原厂散热器底部，对于自家2 Cores CPU，Intel使用非铜底设计
如果用户可以自行再补上一点质量不错的散热膏，对于控制温度会有更佳的帮助
CPU背面一览，Revision E1版本
芯片组在台湾市场上常见的共有四种，最低价位是Sandy Bridge时期就推出的H61
H61规格没有原生SATA3与USB 3.0，这部份是比较可惜的地方
价位再高一阶为新款的B75芯片组，Intel将其功能定位在Small Business Advantage
照片中为GIGABYTE B75M-D3V
B75拥有原生SATA3与USB 3.0，价位上比H61高上一两个等级
B75M-D3V如果能将DDR3设计成4个DIMM的话，未来在扩充性上会更好
LGA 1155最高阶的芯片组为Z77，价位会比较高上一些
不过今年因为MB市场竞争激烈，Z77 MB在入门级的价位也比Intel前两三代架构要便宜许多
照片中为FOXCONN Z77A-S
Z77除了拥有LGA 1155平台中最高规格与扩充性外，最主要在于支持CPU倍频调整的OC能力
K版CPU可以大范围往上调整倍频，非K版CPU也可以藉由Z77做200~600MHz的频率提升
此回分享的中阶H77芯片组 - GIGABYTE H77-DS3H
H77主要特色为可以OC内建GPU，但没有Z77能OC CPU的功能，此外其他该有功能两款大部份都相同
GIGABYTE近期在ATX规格的中阶MB也开始内建mSATA扩充规格
windwithme刚入手mSATA SSD，正好可以一起来分享Intel Smart Response Technology
